功率半导体模块
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DrivePACK(SiC)
电压/电流等级: 1200V/1200A最大工作室温: 175℃杂散电感: ≤8nH冷却方式: 椭圆PinFin直接水冷端子长度: 短/长端子基板尺寸: 152 x 92mm可靠性标准: AQG324应用场景: 电动汽车电驱 -
OreoPACK
电压/电流等级: 750V/800A最大工作室温: 150℃杂散电感: 7.5nH冷却方式: 双面冷却散热端子长度: 短/长端子可靠性标准: AQG324应用场景: 电动汽车电驱 -
DrivePACK
电压/电流等级: 750V/950A最大工作室温: 150℃杂散电感: ≤8nH冷却方式: 带Pin-Fin直接水冷端子长度: 短/长端子基板尺寸: 152 x 92mm可靠性标准: AQG324应用场景: 电动汽车电驱 -
DrivePACK
电压/电流等级: 1200V/450A最大工作室温: 150℃杂散电感: ≤8nH冷却方式: 带Pin-Fin直接水冷端子长度: 短/长端子基板尺寸: 152 x 92mm可靠性标准: AQG324应用场景: 电动汽车电驱 -
EcoPACK
电压/电流等级: 1200V/600A最大工作室温: 175℃杂散电感: 30nH冷却方式: 间接冷却可靠性标准: AQG324应用场景: 光伏等工业领域