功率半导体模块
功率连接端子设置与国际主流产品兼容
带PinFin的直接水冷设计，强散热高功率密度，DFMA设计
高可靠性陶瓷和基板材料配置，满足汽车级可靠性需求
优化的回路设计，减小杂感和杂散参数不均
降低半导体器件工作的电磁应力
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应用场景：轻量级电动汽车电驱
电压/电流等级： 650V/400A最大工作室温： 175℃杂散电感： 7nH冷却方式： 带Pin-Fin直接水冷/间接冷却水冷板材料： Cu陶瓷层材料： ZTA基板尺寸： 152 x 72mm可靠性标准： AQG324 -
应用场景：中大功率电动汽车电驱
电压/电流等级： 650V/600A最大工作室温： 150℃杂散电感： 8nH冷却方式： 带Pin-Fin直接水冷水冷板材料： Cu陶瓷层材料： ZTA基板尺寸： 152 x 92mm可靠性标准： AQG324 -
应用场景：大功率电动汽车高压电驱
电压/电流等级： 1200V/450A最大工作室温： 175℃杂散电感： 8nH冷却方式： 带Pin-Fin直接水冷水冷板材料： Cu陶瓷层材料： ZTA基板尺寸： 152 x 92mm可靠性标准： AQG324 -
应用场景：大功率电动汽车高压电驱
电压/电流等级： 1200V/800A最大工作室温： 175℃杂散电感： 8nH冷却方式： 带Pin-Fin直接水冷水冷板材料： Cu陶瓷层材料： Si3N4基板尺寸： 152 x 92mm可靠性标准： AQG324 -
应用场景：大功率电动汽车电驱
电压/电流等级： 750V/1000A最大工作室温： 175℃杂散电感： 8nH冷却方式： 带Pin-Fin直接水冷水冷板材料： Cu陶瓷层材料： Si3N4基板尺寸： 152 x 92mm可靠性标准： AQG324 -
应用场景：光伏领域
电压/电流等级： 1200V/600A最大工作室温： 175℃杂散电感： 20nH冷却方式： 间接冷却水冷板材料： Cu陶瓷层材料： ZTA基板尺寸： 122 x 62mm可靠性标准： AQG324
